特許

J-GLOBAL ID：200903065495860809

電気回路、部品等の接続部形成方法および電気回路、部品等の接続方法

発明者： 細田 了平
出願人/特許権者： 細田 了平
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146582
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340171
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 広範囲の用途に適用できる電気回路、部品等の接続部形成方法および電気回路、部品等の接続方法を提供する。【構成】 シリコーンゴムからなる撥水性の表面をもつキャリヤー上に、少なくともその表面が金属あるいは無機材料からなる導電性および/あるいは熱伝導性の材料からなる粒子をほぼ単層に保持させたのち、該粒子をキャリヤーから電気回路、電気部品あるいはそれらの一部の表面に転写することにより、接続部が形成される。また、上記接続形成方法において形成された接続部の粒子が形成する導電性および/あるいは熱伝導性材料が、少なくともその電気的および/あるいは熱的接続材料の一部として基板などの他部品に接続されるものである。

請求項（抜粋）：

シリコーンゴムからなる撥水性の表面をもつキャリヤー上に、少なくともその表面が金属あるいは無機材料からなる導電性および/あるいは熱伝導性の材料からなる粒子をほぼ単層に保持させたのち、該粒子をキャリヤーから電気回路、電気部品あるいはそれらの一部の表面に転写し、接続部を形成せしめることを特徴とする電気回路、部品等の接続部形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/32 Z ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/34 505 A