特許

J-GLOBAL ID：200903065497579198

ICカード

発明者： 小野田 重雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330671
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166768
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】 超音波溶着法を用いることなく上下の外装材を結合させ、また、簡単な構成で上下の金属パネルどうしを電気的に導通させる。【解決手段】上側フレーム2Uと上側金属パネル7とを一体化して上側外装材10Uを形成する一方、下側フレーム2Lと下側金属パネル8とを一体化して下側外装材10Lを形成し、所定の電子部品等4を組み込んだ電気回路基板3と該基板3に接続されるコネクタ5とを介装した上で、上記上側外装材10Uと下側外装材10Lとを結合させて組み立てるICカード1において、上側外装材10Uと下側外装材10Lとの結合部に上側金属パネル7と下側金属パネル8の一部をそれぞれ露出させ、片側の露出部分16に爪部を設ける一方、他側の露出部分12に係合穴を設け、該係合穴に上記爪部を係合させて上記上側外装材10Uと下側外装材10Lとを結合させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

カードの外枠を成すフレーム体を上下に2分割して上側フレームと下側フレームとで構成し、上側フレームとカード上側を覆う上側金属パネルとを一体化して上側外装材を形成する一方、下側フレームとカード下側を覆う下側金属パネルとを一体化して下側外装材を形成し、所定の電子部品等を組み込んだ電気回路基板と該電気回路基板の一端側に接続されるコネクタとを介装した上で、上記上側外装材と下側外装材とを結合させて組み立てるようにしたICカードにおいて、上記上側外装材と下側外装材との結合部に上記上側金属パネルと下側金属パネルの一部をそれぞれ露出させ、いずれか片側の露出部分に爪部を設ける一方、他側の露出部分に上記爪部と係合し得る被係合部を設け、該被係合部に上記爪部を係合させて上記上側外装材と下側外装材とを結合させることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K