特許
J-GLOBAL ID：200903065501329487
切断加工方法および切断加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138150
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329562
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【目的】 パンチング加工における多数個取り作業において、切断片に発生する変形や傷等を防止し、且つ後工程を容易として品質や精度向上を図った切断加工方法および切断加工装置を提案するものである。【構成】 ワークWとパンチング加工ヘッドとを相対的に移動せしめパンチング加工を行なうに際し、ワークWと切断片Sとの間にミクロジョイント部Jもしくは接続部Gを設けて切断し、この切断部C上にテープTを貼着し、次に前記ミクロジョイント部Jもしくは接続部Gを切断し、前記テープTを剥離せしめる切断加工方法および切断加工装置である。
請求項（抜粋）：
ワークより切断片を切断分離するに際して、前記ワークと切断片との間のミクロジョイント部を設けて接続し、このミクロジョイント部を除いたワークと切断片との間に接着テープを貼着させ、前記ミクロジョイント部を切断後に前記接着テープを除去することを特徴とするパンチング加工方法。
IPC (2件)：
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