特許

J-GLOBAL ID：200903065503421755

フレキシブル金属積層板の製造方法

発明者： 小島 一記 ,  津嶋 敬章 ,  山喜 政彦 ,  藤井 靖久 ,  平田 繁
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122362
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311840
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】 従来の製造方法では実現できなかった、オールポリイミドの絶縁層と金属箔からなるフレキシブル金属積層板を外観不良なく、かつ生産効率良く製造する方法を提供することである。【解決課題】 基材の両面に金属箔を積層したフレキシブル両面金属積層板の製造方法において、基材の金属箔と接する両面が熱可塑性ポリイミド系接着剤からなる基材の両面に金属箔もしくは熱可塑性ポリイミド系接着剤を塗布した金属箔を200〜260°Cの温度で加圧して貼り合わせた後に引き続き連続してその積層物を1対のエンドレスベルトで挟み、300〜360°Cの温度でアニールする。

請求項（抜粋）：

基材の両面に金属箔を積層したフレキシブル両面金属積層板の製造方法であって、基材の金属箔と接する両面が熱可塑性ポリイミド系接着剤からなる基材の両面に金属箔もしくは熱可塑性ポリイミド系接着剤を塗布した金属箔を200〜260°Cの温度で加圧して貼り合わせた後に引き続き連続してその積層物を1対のエンドレスベルトで挟み、300〜360°Cの温度でアニールすることを特徴とするフレキシブル金属積層板の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 65/48 ,  H05K 3/38 ,  B29K 79:00 ,  B29K105:22

FI (4件)：

B29C 65/48 ,  H05K 3/38 D ,  B29K 79:00 ,  B29K105:22

Fターム (24件)：

4F211AA40 ,  4F211AC03 ,  4F211AD03 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211TA03 ,  4F211TC05 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ11 ,  4F211TN09 ,  4F211TN43 ,  4F211TQ03 ,  4F211TW06 ,  4F211TW16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB43 ,  5E343BB55 ,  5E343BB67 ,  5E343CC04 ,  5E343DD54 ,  5E343ER39 ,  5E343ER54 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フレキシブル金属箔積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-275375   出願人：宇部興産株式会社
• 積層板の連続製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-313997   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 金属箔積層ポリイミドフィルムの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-049347   出願人：宇部興産株式会社