特許
J-GLOBAL ID:200903065503562421

化学的機械研磨装置におけるプラテン上への研磨パッドの保持

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-221861
公開番号(公開出願番号):特開平10-086058
出願日: 1997年07月14日
公開日(公表日): 1998年04月07日
要約:
【要約】化学的機械研磨装置は、研磨パッドを受ける表面と、内部を貫通して前記表面に至る通路とを有する回転可能なプラテンを含む。ポンプが前記通路からの空気を排出して研磨パッドをプラテン表面に保持する。
請求項(抜粋):
研磨パッドを受ける表面と、プラテンを貫通して前記表面に至る通路とを有する回転可能なプラテンと、前記通路に接続されて前記通路から空気を排出するポンプと、を備える化学的機械研磨装置。
IPC (2件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321
FI (2件):
B24B 37/04 A ,  H01L 21/304 321 E

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