特許
J-GLOBAL ID：200903065509405638
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-268471
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120364
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】絶縁基体に被着させたメタライズ金属層に金属枠体を強固にロウ付けし、容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1の表面に設けたメタライズ金属層7に金属枠体8をロウ材9を介しロウ付けするとともに該金属枠体8に金属製蓋体2を取着し、内部に半導体素子3を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記ロウ材9が銀に金を5乃至25重量%含有させた金ー銀合金から成る。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面に設けたメタライズ金属層に金属枠体をロウ材を介しロウ付けするとともに該金属枠体に金属製蓋体を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記ロウ材が銀に金を5乃至25重量%含有させた金ー銀合金から成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
前のページに戻る
