特許

J-GLOBAL ID：200903065517049980

導電性セラミックスおよびその製造方法

発明者： 伊藤 渉 ,  下山 暢善 ,  木村 繁
出願人/特許権者： 東海高熱工業株式会社
代理人 (4件)： 岸田 正行 ,  小花 弘路 ,  水野 勝文 ,  高野 弘晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294445
公開番号（公開出願番号）：特開2004-131302
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】金属固有の導電性が維持され、耐食性に優れ、高温多湿の悪環境下においても高い信頼性を持ち、2500kPa以上の付着力を持つ電極部を形成できる導電性セラミックスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】原料の平均粒子径が15〜20μmであり、1μmから200μmの粒度分布で、10μm以下の重量%が30〜40wt%の金属Si粉末20〜35wt%、同一粒度の石英粉末5〜15wt%、同一粒度のホウケイ酸ガラス、20〜30wt%、粘度粉末30〜40wt%からなる混合粉末に、水を加え混練、成形した後、大気中1200〜1300°Cの温度で熱処理することにより導電性セラミックスを製造することができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

アルミノケイ酸塩を主成分とした導電性セラミックスであって、該セラミックスの原料成分の内、金属Si粉末、石英粉末、ホウケイ酸ガラス粉末のメジアン径が15〜20μmであり、且つ1μmから200μmの粒度分布であり、且つ10μm以下の重量%が30〜40wt%であることを特徴とする導電性セラミックス。

IPC (2件)：

C04B33/13 ,  H05B3/14

FI (2件)：

C04B33/13 C ,  H05B3/14 B

Fターム (6件)：

3K092QB03 ,  3K092QB10 ,  3K092QB71 ,  3K092QB74 ,  3K092QC13 ,  3K092VV09