特許
J-GLOBAL ID：200903065517461113
フリップチップQFNパッケージおよびそのための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
桑垣 衛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-549619
公開番号（公開出願番号）：特表2007-518282
出願日： 2005年01月03日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
キャビティ(22)を形成している周辺部(20)および周辺部から内側に延びるリード(14)を有する第1のリードフレーム(18)と、頂面および底面およびダイ受け領域(36)を囲んでいるダイ・パドルを有する第2のリードフレーム(32)を含む半導体デバイス(10)。集積回路(12)は、第2のリードフレームのダイ受け領域内に位置する。ICは、その頂面の周辺部分上に位置するボンディグ・パッド(44)を有する。第2のリードフレームおよびICは、第1のリードフレームのリードが、各ボンディグ・パッドに電気的に接続するように第1のリードフレームと向き合っている。モールド化合物(50)は、第1および第2のリードフレーム間に射出され、第2のリードフレームの頂面およびICの第1の面の中央領域をカバーする。リードの少なくとも底面は露出している。
請求項（抜粋）：
キャビティを画成している周辺部と前記周辺部から内側に延びる複数のリードとを有し、及び第1および第2の側面を有する第1のリードフレームを設けるステップと、
第1のテープを前記第1のリードフレームの第1の側面に貼付するステップと、
ダイ受け領域を有したダイ・パドルを有するとともに、頂面および底面を有する第2のリードフレームを設けるステップと、
第2のテープを前記第2のリードフレームの底面に貼付するステップと、
周辺部に沿って複数のボンディグ・パッドを備えた頂面と底面とを有する集積回路(IC)を前記ダイ・パドルのダイ受け領域に取り付けるステップと、
前記複数のICボンディグ・パッドが、前記第1のリードフレームの前記複数の各リードに電気的に接触するように、前記第1のリードフレーム上に前記第2のリードフレームを積み重ねるステップと、
少なくとも前記第2のリードフレームの頂面、前記ICの頂面、および前記電気的接点上にモールド化合物を形成するステップと、
前記第1のリードフレームの第1の側面、および前記第2のリードフレームの底面が露出するように、前記第1および第2のリードフレームから前記第1および第2のテープを除去するステップとを備える、半導体デバイスの実装方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L23/12 501T
, H01L23/50 W
, H01L23/50 Y
, H01L23/50 K
5F067AA01
, 5F067AB03
, 5F067BA02
, 5F067BC13
, 5F067CB03
, 5F067CC01
, 5F067CC08
, 5F067DE01
