特許

J-GLOBAL ID：200903065524119790

チップ型電子部品用導電性ペースト

発明者： 西澤 薫
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100777
公開番号（公開出願番号）：特開平6-309921
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】金属粉末とガラスフリットと不活性有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、セラミック焼成体からなるベアチップの表面に塗布した後、焼付けで端子電極を形成するチップ型電子部品の端子電極用導電性ペーストにおいて、耐めっき液性、耐湿性を改善し、ベアチップへの端子電極の接着強度を高める。【構成】 ガラスフリットは、ZnO2〜40mol%と、B2 O3 15〜40mol%と、SiO2 10〜40mol%と、PbO5〜40mol%とを含むホウケイ酸鉛亜鉛系ガラスとし、金属粉末に対して、ガラスフリットを1〜15重量%配合する。【効果】 めっき膜の形成が容易でめっき液の端子電極内部への浸入がない。ベアチップとの接着強度が高い。めっき後の電気特性劣化がない。耐湿性に優れ高い信頼性を有する。

請求項（抜粋）：

金属粉末とガラスフリットと不活性有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、セラミック焼成体からなるベアチップの表面に塗布した後、焼付けで端子電極を形成するチップ型電子部品の端子電極用導電性ペーストにおいて、前記ガラスフリットは、ZnO2〜40mol%と、B2 O3 15〜40mol%と、SiO2 10〜40mol%と、PbO5〜40mol%とを含むホウケイ酸鉛亜鉛系ガラスであって、前記金属粉末に対して、該ガラスフリットが1〜15重量%配合されていることを特徴とするチップ型電子部品用導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-273418
  
• 特開平4-293213
  
• チップ型電子部品用導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-149409   出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開平4-273418