特許
J-GLOBAL ID：200903065526275055
半導体センサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034110
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221323
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 カンチレバーの破損を防止するとともに、カンチレバーを所望の厚さに形成可能な半導体センサおよび半導体センサの製造方法を提供する。【構成】 支持部13と、揺動自在な重り部14と、支持部13および重り部14を連結するカンチレバー(はり部)15を形成する。カンチレバー15の裏面にAu膜112を設けるとともに、Au膜112とシリコン膜113との境界に熱処理によりAu-Si合金層を形成する。これにより、カンチレバー15の強度を高め、カンチレバー15の破損を防止する。また、エッチングにより、カンチレバーを形成する際には、Au膜112はエッチストッパとして機能するため、カンチレバーの厚さを正確に制御することができる。
請求項（抜粋）：
支持部と、支持部に対して揺動自在な重り部と、支持部および重り部を連結するとともに、支持部および重り部に比べて肉薄のカンチレバーとを備えた半導体センサにおいて、上記カンチレバーはAu層を有することを特徴とする半導体センサ。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
, H01L 21/306
