特許

J-GLOBAL ID：200903065527831539

導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品

発明者： 清水 健博 ,  堂々 隆史 ,  北勝 勉
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015249
公開番号（公開出願番号）：特開平11-213756
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 硬化物が応力緩和性に優れた導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子材料を提供すること。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)銀粉、(D)有機溶剤及び(E)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とする導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)銀粉、(D)有機溶剤及び(E)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とする導電性ペースト組成物。

IPC (8件)：

H01B 1/20 ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 ,  C09D163/00 ,  C09D183/06 ,  C08G 59/30 ,  C08L 83/08

FI (9件)：

H01B 1/20 A ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 A ,  C09D 7/12 Z ,  C09D163/00 ,  C09D183/06 ,  C08G 59/30 ,  C08L 83/08