特許

J-GLOBAL ID：200903065531235142

ウェッジボンディング用ツール

発明者： 清水寿一 ,  大澤慶一 ,  木村 直
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029241
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228421
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子上の電極と外部リードを接続するために行うウエッジボンディングにおいて、より狭ピッチのボンディングを行うのに好適な接合ツールを提供することを課題とする。【解決手段】 平坦なツール底面にワイヤと平行方向に溝を有し、当該溝の幅と深さが、ワイヤ線径に対して一定の割合であることを特徴とする接合ツール。

請求項（抜粋）：

平坦なツール底面にワイヤと平行方向に溝を有し、当該溝の幅がワイヤ線径に対し80%〜120%の範囲、かつ溝の深さがワイヤ線径に対し20%〜60%の範囲であることを特徴とするウェッジボンディング用の接合ツール。

Fターム (3件)：

5F044BB01 ,  5F044FF04 ,  5F044FF05