特許
J-GLOBAL ID：200903065533473571
プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-170090
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030229
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構成でドライプロセスを実現し、電解液にさらされないプロセスで高信頼性を確保できるプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 導電パターン3が形成されたフィルム2と、樹脂を主成分とする基材4に対して、前記導電パターン3面を接するように前記フィルム2を積層した後、加熱もしくは加圧もしくは加熱および加圧して、導電パターン3を基材4に転写してプリント配線板と構成し、さらに、前記フィルム2上に形成された導電パターン3が金属箔3をエッチングしてなる、あるいは、熱硬化型の樹脂と金属粉末を含む導電物から構成されるので、フィルム2上にエッチングなどにより精度良く形成された導電パターン3を基材4に転写でき、微細な導電パターンも良品のみ容易に基板上に形成することができる。
請求項（抜粋）：
導電パターンが形成されたフィルムと、樹脂を主成分とする基材に対して、前記導電パターン面を接するように前記フィルムを積層した後、加熱もしくは加圧もしくは加熱および加圧して、導電パターンを基材に転写してなるプリント配線基板の製造方法。
引用特許：
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