特許

J-GLOBAL ID：200903065535466882

チップ発振子

発明者： 池田 弘康
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-283433
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148963
出願日： 1994年11月17日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明は各種電子機器に使用されるチップ発振子に係り、信頼性の高いものを提供することを目的とする。【構成】 上下に分割された外装ケース6,7の側壁の内側に圧電素子1の両端を保持する支持用凹部9,10を設け、この支持用凹部9,10に設けた接続電極11と、圧電素子1の両端の引出電極4,5とを部分的に導電性接着剤または金属ペースト13で接続結合した構成とする。

請求項（抜粋）：

相対向する面に励振電極を設けるとともに、この励振電極から引出した引出電極をそれぞれ端部に形成した圧電素子と、上下に分割され側壁の内側に支持用凹部を設け、この支持用凹部に設けた接続電極に連続して外部電極を外端面に設けた外装ケースからなり、この外装ケースの支持用凹部の接続電極に圧電素子の両端の引出電極を部分的に導電性接着剤または金属ペーストで接続結合するとともに上記両外装ケースの接合面を接着剤で結合したチップ発振子。