特許
J-GLOBAL ID：200903065537867558

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
稲垣 靖

稲垣 靖 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287783
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101220
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 薄膜導体層表面の均一化および清浄化を図ること、また、薄膜導体層表面の濡れ性が向上することにより薄膜導体層と感光性ドライフィルムとの親和性が向上し、薄膜導体層に密着した矩形状のめっきレジストを形成することができ、さらに、断面が矩形状の接続信頼性に優れる導体回路を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 1)薄膜導体層112が形成された層間樹脂絶縁層102上に感光性ドライフィルム18を貼り付ける工程、2)上記感光性ドライフィルム18に露光、現像処理を施すことによりめっきレジスト103を形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路113を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、上記1)の工程において、上記薄膜導体層112表面にドライ処理を施した後、感光性ドライフィルム18を貼り付けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記1)の工程において、前記薄膜導体層表面にドライ処理を施した後、感光性ドライフィルムを貼り付けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/18
FI (2件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/18 A
Fターム (38件)：
5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343CC62 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343EE53 ,  5E343ER16 ,  5E343ER26 ,  5E343GG03 ,  5E343GG08 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM