特許

J-GLOBAL ID：200903065541077871

NbTi超電導多層板

発明者： 大塚 広明 ,  伊藤 郁夫
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-058827
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251090
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】 超電導多層板の臨界電流密度の圧延方向異方性の低減と超電導安定性が両立したNbTi超電導多層板を提供する。【解決手段】 Nb層またはTa層を介してNbTi合金層と常電導金属層が交互に2層以上積層した構造を有するNbTi多層板であって、該常電導金属層の各層が、電気伝導度の高い高導電性金属材料と硬度がNbTi層と近い高硬度金属材料の何れかの層であり、かつ、高導電性金属層の合計の体積がNbTi層の合計の体積よりも大きいことを特徴とするNbTi超電導多層板である。高導電金属材料は純銅、高硬度金属材料は固溶強化型銅合金及び/または、時効硬化型銅合金であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

Nb層またはTa層を介してNbTi合金層と常電導金属層が交互に2層以上積層した構造を有するNbTi超電導多層板であって、該常電導金属層の各層が、電気伝導度80%IACS以上の高導電性金属材料からなる層またはビッカース硬度が120以上240以下の高硬度金属材料からなる層の何れかの層であり、かつ、前記高導電性金属材料からなる層の合計体積が、前記NbTi合金層の合計体積よりも大きいことを特徴とするNbTi超電導多層板。

IPC (5件)：

H05K 9/00 ZAA ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/01 ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA

FI (5件)：

H05K 9/00 ZAA H ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/01 Z ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA D

Fターム (45件)：

4F100AB01C ,  4F100AB01E ,  4F100AB16 ,  4F100AB17 ,  4F100AB17C ,  4F100AB17E ,  4F100AB31 ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB31E ,  4F100AB40A ,  4F100AB40B ,  4F100AB40D ,  4F100AB40E ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA14 ,  4F100GB31 ,  4F100GB66 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01C ,  4F100JG01E ,  4F100JG02 ,  4F100JG10C ,  4F100JG10E ,  4F100JK01C ,  4F100JK01E ,  4F100JK12C ,  4F100JK12E ,  4M114AA10 ,  4M114AA29 ,  4M114BB01 ,  4M114BB04 ,  4M114BB10 ,  4M114DA17 ,  5E321BB22 ,  5E321BB53 ,  5E321GG07 ,  5G321AA12 ,  5G321BA11 ,  5G321CA05 ,  5G321CA38 ,  5G321CA41