特許

J-GLOBAL ID：200903065541903020

エポキシ樹脂組成物

発明者： 鮫島 賢至
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106933
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299537
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【構成】 パラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂の30〜100重量%含むエポキシ樹脂と、パラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラック型フェノール樹脂を総フェノール樹脂硬化剤の30〜100重量%含む硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、且つ耐湿性にも優れている。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(n=1〜6)を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(n=1〜6)を総硬化剤量に対して30〜100重量%含む硬化剤、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS