特許
J-GLOBAL ID：200903065544380290
半導体素子の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319903
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168981
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】半導体素子と基板配線回路との電気的接続の信頼性を高め、実装作業を能率的に行う。【構成】配線回路を形成した透光性基板の半導体素子搭載領域に、固形状樹脂を配置し、その固形状樹脂を介して半導体素子を搭載し、その後上記樹脂を加熱しつつ該半導体素子を上記透光性基板に対して加圧して上記固形状樹脂層を溶融し、然る後この加圧状態のもとで該溶融樹脂を加熱もしくは冷却により硬化させて、半導体素子を透光性基板上に固定せしめたことを特徴とする半導体素子の実装方法。
請求項（抜粋）：
配線回路を形成した透光性基板の半導体素子搭載領域に、固形状樹脂を配置し、その固形状樹脂を介して半導体素子を搭載し、その後上記樹脂を加熱しつつ該半導体素子を上記透光性基板に対して加圧して上記固形状樹脂層を溶融し、然る後この加圧状態のもとで該溶融樹脂を加熱もしくは冷却により硬化させて、半導体素子を透光性基板上に固定せしめたことを特徴とする半導体素子の実装方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
, H01L 21/52
, H01L 23/12
