粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-348957
公開番号（公開出願番号）：特開平5-154438
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、粘着剤の転写方法、及び特に電子部品をプリント基板に実装する際、プリント基板上に効率的に粘着剤を転写して設ける方法を提供することにある。【構成】基体表面上に点状粘着剤を剥離可能に設けてなる粘着シートの粘着剤と、プリント基板などの被転写体とを重ねあわせ、この粘着シートの基体側より押し部材で加圧して、粘着剤をシートからプリント基板へ転写する。

請求項（抜粋）：

基体表面上に点状粘着剤を剥離可能に設けてなる粘着シートの粘着剤と被転写体とを重ねあわせ、該シートの基体側より押し部材で加圧して、粘着剤をシートから被転写体へ移転させることを特徴とする粘着剤の転写方法。

IPC (6件)：

B05D 1/28 , B05C 5/00 , B05D 7/24 301 , B23P 21/00 305 , H01L 23/50 , H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-275733
特開昭59-134894

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