長尺基板のめっき方法およびめっき装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福島祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-206390
公開番号（公開出願番号）：特開2002-020898
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】低コストで安定した品質を得ることができ、歩留りを向上させることができる長尺基板のめっき方法およびめっき装置を提供することである。【解決手段】長尺基板10は幅方向を上下方向に向けた状態で搬送ロール101間に挟持され、長尺方向に搬送される。長尺基板10の一方の側辺近傍には複数の給電端子50が所定間隔で設けられる。給電端子50は長尺基板10上に形成される所定パターンの導体層のめっき領域に電気的に接続される。搬送ロール101の周囲を取り囲むようにめっき槽100が設けられる。めっき槽100の上部にはプーリ102,103間に架け渡された給電チャック支持ケーブル104および複数の給電チャック120が設けられる。搬送される長尺基板10の給電端子50に複数の給電チャック120が順次接触して挟持し、回転式分配盤110から給電チャック120を介して給電端子50に給電される。

請求項（抜粋）：

配線基板形成用の長尺基板をめっきする方法であって、前記長尺基板はめっきすべきめっき領域を有するとともに少なくとも片面の側辺側に前記めっき領域と電気的に接続された給電端子を有し、前記長尺基板の幅方向を上下方向に向けて前記長尺基板を長さ方向に搬送しながら、前記長尺基板を前記給電端子が露出するようにめっき液に浸漬し、前記給電端子から前記めっき領域に給電することを特徴とする長尺基板のめっき方法。

IPC (7件)：

C25D 21/00 , C25D 5/02 , C25D 7/00 , C25D 7/06 , G11B 5/60 , G11B 21/21 , H05K 3/18

FI (8件)：

C25D 21/00 H , C25D 5/02 H , C25D 7/00 J , C25D 7/06 J , C25D 7/06 E , G11B 5/60 P , G11B 21/21 C , H05K 3/18 N

Fターム (37件)：

4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA11 , 4K024AB04 , 4K024AB08 , 4K024AB15 , 4K024AB17 , 4K024BA04 , 4K024BB11 , 4K024BC01 , 4K024CB01 , 4K024CB03 , 4K024CB04 , 4K024CB10 , 4K024CB26 , 4K024EA04 , 4K024FA05 , 5D042NA01 , 5D042PA10 , 5D042TA07 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059DA31 , 5D059DA36 , 5D059EA08 , 5E343AA03 , 5E343AA18 , 5E343AA22 , 5E343AA33 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343FF16 , 5E343FF18

引用特許：

審査官引用 (8件)

配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法と製造設備
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-132466 出願人：富士通株式会社
回路基板の製造方法、回路基板及び磁気ヘッドサスペンション
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-300094 出願人：大日本印刷株式会社
特開平4-013899

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