特許

J-GLOBAL ID：200903065557269142

研磨装置及び研磨方法

発明者： 乳井 勝 ,  伴 箕吉 ,  杉山 易 ,  鈴木 武彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289386
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198033
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 短時間で被研磨体の被研磨面の膜厚測定を行う。【解決手段】 被研磨体1の被研磨面において反射する反射光から被研磨面の二次元画像を得て、得られた二次元画像から膜厚観測すべき部分を特定し膜厚測定する。

請求項（抜粋）：

研磨ヘッドと、前記被研磨体の被研磨面を保持するための被研磨体保持手段と、前記被研磨体の膜厚を測定するための膜厚測定手段と、を有し、前記研磨ヘッドの研磨面が前記被研磨体の前記被研磨面と対向し、前記研磨ヘッドが前記被研磨体を研磨する研磨装置において、焦点を異ならしめて前記被研磨面の一定領域を一度に撮像する撮像手段を有し、前記撮像手段によって撮像された複数の二次元画像情報の中から1つの二次元画像情報を選び出し、前記1つの二次元画像情報から前記被研磨面の膜厚測定される位置を決定し、前記膜厚測定手段が前記位置の前記被研磨面を膜厚測定することを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  B24B 49/12 ,  G01B 11/06 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/04 K ,  B24B 49/12 ,  G01B 11/06 G ,  H01L 21/304 622 S