特許
J-GLOBAL ID：200903065565655701
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232622
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074626
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 有線電話機の電源回路における雷サージを充分に放電できるギャップパターンが形成されたプリント基板を提供すること。【解決手段】 パターン1,3に鋸刃形状の山部2a,4aと谷部2b,4bとを端部に設けた半田部2,4をクリーム半田によるリフロ半田方法によって融着させ、この半田部2,4を所定の間隔で対向させるとともに、パターン1,3および半田部2,4の上面に絶縁材料を塗布し、この絶縁材料が鋸刃形状の少なくとも一部を覆うように塗布され、これを有線電話機の電源回路に適用し雷サージによる回路の誤動作または半導体素子の破壊などを防止するギャップパターンを備えたプリント基板を設ける。
請求項（抜粋）：
鋸刃形状の山部と谷部とを端部に設けた第1パターンと、前記第1パターンと所定の間隔を有し対向する鋸刃形状の山部と谷部とを端部に設けた前記第1パターンの放電経路となる第2パターンと、前記第1パターンおよび第2パターンに塗布される絶縁材料とを有し、前記絶縁材料が前記鋸刃形状の少なくとも一部を覆うよう塗布されていることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 K
, H01T 4/10 G
