特許

J-GLOBAL ID：200903065567129942

位置合わせ方法、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法

発明者： 水谷 英夫
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 大森 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-065078
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332490
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 感光材料が塗布されている基板のアライメントを高精度に行う。【解決手段】 ウエハステージ23A上にウエハホルダ24Aを介して、フォトレジストが塗布されているウエハW1を保持し、ウエハホルダ24Aの外周部に2次元の基準マーク34A,34Bを形成しておく。アライメント時には、オフ・アクシス方式のアライメントセンサ12Aを用いて基準マーク34A,34B及びウエハW1上の所定のウエハマークの位置を検出して、ウエハホルダ24Aに対するウエハW1の相対位置を求める。レチクルR1のパターンを投影光学系PLを介して露光する際には、TTL方式のレチクルアライメント顕微鏡5A,5Bによって基準マーク34A,34Bの位置を検出し、この検出結果と先に求めた相対位置とに基づいてウエハステージ23Aを駆動する。

請求項（抜粋）：

第1マークの形成された基板を露光位置に対して位置合わせする位置合わせ方法において、前記第1マークとは異なる領域に形成された第2マークと前記第1マークとの位置関係を計測して記憶する第1工程と、前記第1マークと前記第2マークとの相対位置を実質的に一定に維持した状態で、前記基板を前記露光位置の近傍に移動した後、前記第2マークの位置を計測する第2工程とを有し、該計測結果及び前記記憶してある位置関係に基づいて前記基板の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/22 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/68

FI (8件)：

G03F 7/22 H ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/30 520 A ,  H01L 21/30 515 G ,  H01L 21/30 525 B ,  H01L 21/30 525 D ,  H01L 21/30 525 W