特許

J-GLOBAL ID：200903065569090792

ガラスセラミック多層配線基板の製造方法

発明者： 太田 満
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160884
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006015
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】研削負荷を低減することで、残留応力およびクラック等を防止し、機械的強度の低下を防ぐ。【構成】焼成(S8 ) が完了したガラスセラミック多層配線基板にフッ酸処理(S9 )を施し、基板表面のガラス成分を除去した後に研削する。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミック多層配線基板の平面研削前に、ガラス成分を溶解させる薬品で、表面処理する工程を含むことを特徴とするガラスセラミック多層配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/26 ,  C03C 15/00 ,  H05K 3/46