特許

J-GLOBAL ID：200903065575602690

被研磨基板保持装置及びそれを備えたCMP装置

発明者： 杉山 慎一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105993
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287161
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】 被研磨基板の研磨終点を精度良く検出できる被研磨基板保持装置及びそれを備えたCMP装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る被研磨基板保持装置10は、CMP研磨する際に被研磨基板(ウエハ)15を保持するものである。この被研磨基板保持装置10は、内部に流体を含む弾性体袋又は弾性体からなるウエハ保持材16と、このウエハ保持材16を介してウエハ15を真空吸着する吸着ヘッド18と、この吸着ヘッド18とウエハ保持材16との間に配置され、研磨時にウエハ15の研磨面から発生する振動を検知することにより研磨終点を検出する振動センサ22と、を具備するものである。

請求項（抜粋）：

CMP研磨する際に被研磨基板を保持するための被研磨基板保持装置であって、内部に流体を含む弾性体袋又は弾性体からなる基板保持材と、この基板保持材を介して被研磨基板を真空吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドと基板保持材との間に配置され、研磨時に被研磨基板の研磨面から発生する振動を検知することにより研磨終点を検出する振動センサと、を具備することを特徴とする被研磨基板保持装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 G ,  H01L 21/304 622 R

Fターム (11件)：

3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA01 ,  3C058BA08 ,  3C058BA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17