特許
J-GLOBAL ID：200903065578660275
マルチチップモジュールの実装構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125576
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321775
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】半導体マルチチップモジュールより発生する大量の熱を熱伝導のみで効率よく放熱できる高信頼性の実装構造体を実現する。【解決手段】CSP1裏面に貼り付けた熱伝導性シート4に金属放熱体3を接触させ、更に金属放熱体3に設けた熱拡散用溝12に金属放熱板9を挿入し、これをプリント配線基板8表面のCSP実装面に立てた金属放熱柱にネジ止めし、銅箔パターン6aはプリント配線板8のスルーホール7を介しプリント配線板8の他面の銅箔パターン6bに熱的に結合したマルチチップモジュールの実装構造体で、金属放熱体3と熱伝導性シート4の押し圧力は金属放熱柱5に設けたスペーサー10により自由に調整でき、CSP1とCSP実装基板2間の金属バンプに対し、熱的・機械的な引っ張り応力の発生を未然に防止できる。
請求項（抜粋）：
下記(a)〜(d)の実装構成からなることを特徴とするマルチチップモジュールの実装構造体。(a)半導体素子裏面側から空気中や周辺部材へ効率的に放熱させるために、熱拡散用溝を複数設けた金属放熱体を半導体素子上に配置する。(b)マルチチップモジュールの実装されるプリント配線基板の表面に良熱伝導性の金属放熱柱と該金属放熱柱を装着するための専用銅箔パターンを設け、更にプリント配線基板裏面側にも同様の銅箔パターンを設け、それぞれ銅箔パターン同士をスルーホールによって熱的に結合する。(c)前記金属放熱柱の上部に前記金属放熱体に設けた前記熱拡散用溝の幅より僅かに厚みが薄く固定部分に逆曲げ加工を施した良熱伝導性の金属放熱板を配置し、前記金属放熱板先端部分を前記金属放熱体に設けた前記熱拡散溝に複数挿入する。(d)前記金属放熱柱の上部に備えた複数の前記金属放熱板の高さを金属製スペーサーで調整した後、止めネジで固定し、前記金属放熱板の挿入部分が前記熱拡散用溝の下壁面に対し適度の押し圧力で保持する。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/46 C
