特許

J-GLOBAL ID：200903065583983244

回路モジュール

発明者： 柴田 修成 ,  高橋 和彦
出願人/特許権者： 株式会社指月電機製作所
代理人 (1件)： 西森 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-350775
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164769
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 コストアップを招来することなく耐熱性を向上させると共に、小型化も可能な回路モジュールを提供すること。【解決手段】 ケース2のダイオード収納部2aに発熱部品であるダイオードを収納し、コンデンサ収納部2bにコンデンサを収納して、樹脂3を充填(モールド)して回路モジュール1を形成する。回路モジュール1は、ダイオード収納部2aとコンデンサ収納部2bとを分離するような溝状の空間部5を有すると共に、ダイオードに接続されたヒートシンク4を空間部5とは反対側から外部に導出する。これによって、ダイオードからの熱はヒートシンク4と空間部5によって効率よく外部に放散される。

請求項（抜粋）：

発熱する電気部品(D)を含む複数個の電気部品(D)(C)を樹脂(3)でモールドすると共に、上記発熱部品(D)にはヒートシンク(4)を接続して構成される回路モジュールにおいて、上記発熱部品(D)のモールド部(2a)と他の電気部品(C)のモールド部(2b)とを分離するように上記樹脂モールド(3)内に凹入する空間部(5)を形成すると共に、上記ヒートシンク(4)を上記空間部(5)とは異なる位置から外部に導出することを特徴とする回路モジュール。

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BE01