特許
J-GLOBAL ID：200903065587992590
封止多孔性電子基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177823
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188528
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、多孔性セラミックス基板の新規な封止方法に関する。【構成】 この方法は、ケイ素含有材料で基板を含浸させ、次いで該材料をセラミックスに変換する。得られた基板は湿気の侵入に抵抗し、そして損傷することなし容易に操作することができる。
請求項（抜粋）：
多孔性セラミック電子基板の封止方法であって、多孔性セラミック電子基板を、ケイ素含有プレセラミックス材料を含んでなる組成物で含浸させ、次いで含浸させた基板を、ケイ素含有プレセラミックス材料をセラミックスに変換するのに十分な温度までに加熱することを含んでなる、前記方法。
IPC (2件)：
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