特許

J-GLOBAL ID：200903065593782760

電子部品自動装着装置

発明者： 永田 隆裕 ,  高田 一徳
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-170972
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023088
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 部品供給ユニットの部品切れまたは異常の状態を簡単に把握できまた種々の供給形態にも対応できるようにする。【構成】 部品供給ユニット9の1つが部品切れとなると、供給台8が待機位置に移動するが、その途中でシリンダ24に該ユニット9が対向し、部品切れ表示旗11を直立させ、部品切れを示す。

請求項（抜粋）：

電子部品を供給する部品供給ユニットを複数配設する供給台が該ユニットの配設方向に基台上を移動し、所定の位置に位置決めされた所望のユニットより取出ノズルが前記部品を取り出し、該ノズルをその周縁部に配設するロータリテーブルの回転により前記部品が搬送され、プリント基板に装着される電子部品自動装着装置において、前記部品供給ユニット毎に設けられた該ユニット毎の部品切れまたは異常の状態を表示可能な表示部材と、前記基台に設けられ前記供給台の移動途中で任意のユニットに対応する前記表示部材に部品切れまたは異常の状態の表示を実行させる作動部材とを備えたことを特徴とする電子部品自動装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/00 Y ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196831   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-066331   出願人：松下電器産業株式会社