特許

J-GLOBAL ID：200903065597978740

プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法

発明者： 今枝 千明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-205226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026491
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板の微細な導電パターンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供する。【解決手段】 プリント基板100の導電パターン102上に無電解メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、インクジェット方式により導電パターン102上に無電解メッキ液を供給する。

請求項（抜粋）：

プリント基板の導電パターン上に無電解メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、インクジェット方式により前記導電パターン上に無電解メッキ液を供給する工程を含むことを特徴とするプリント基板のメッキ方法。

IPC (9件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/31 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/36

FI (11件)：

H05K 3/18 J ,  H05K 3/18 M ,  C23C 18/31 Z ,  C25D 5/02 Z ,  C25D 7/00 J ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 C ,  H05K 1/14 E ,  H05K 3/10 D ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/36 A

Fターム (65件)：

2H092GA42 ,  2H092GA57 ,  2H092KA16 ,  2H092KA18 ,  2H092MA11 ,  2H092MA12 ,  2H092MA35 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  2H092NA28 ,  4K022AA02 ,  4K022AA31 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA21 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022DA01 ,  4K022DB12 ,  4K022DB19 ,  4K022DB27 ,  4K022DB29 ,  4K024AA07 ,  4K024AA11 ,  4K024AA14 ,  4K024AA24 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024CB14 ,  4K024CB21 ,  4K024FA02 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB09 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD34 ,  5E343DD36 ,  5E343DD80 ,  5E343FF05 ,  5E343FF16 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344AA28 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344BB07 ,  5E344CC23 ,  5E344CD18 ,  5E344DD06 ,  5E344DD08 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21