特許
J-GLOBAL ID：200903065600263285
部品実装方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008003
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221497
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 作業時間の短縮化を効果的に図る。【構成】 実装ヘッドの吸着ノズル24は、テープフィーダ23の部品15を吸着により取得し、高さレベルH1まで上昇した後、部品認識部に水平方向に移動する。部品認識部では、CCDカメラ27等により部品15の位置検出が行われ、この後、実装ヘッドが部品装着部に向けて水平方向に移動されると共に、この移動中にさらに高さレベルH2まで上昇される。基板13に対する部品実装作業は、部品15の吸着位置のずれ量を補正しながら行われる。高さレベルH1は、テープフィーダ23の上面(H0)から部品15の厚み寸法B+余裕分αだけ上昇した位置とされ、このとき、部品15の下面はCCDカメラ27の焦点位置である高さレベルFに位置する。高さレベルH2は、基板13の上面(h)に対して、部品15のうちの最大厚み寸法A+B+αだけ上方とされる。
請求項（抜粋）：
部品供給部の部品を実装ヘッドにより取得し、その実装ヘッドを上昇及び水平移動させて前記部品を基板がセットされた部品装着部の上方に搬送し、装着作業を行うと共に、前記部品供給部及び部品装着部の途中にある部品認識部にて、前記実装ヘッドが取得している部品を下方から撮像手段により撮影することにより部品位置を検出して装着位置補正を行うようにした部品実装方法において、前記実装ヘッドを、部品の取得後に部品認識に必要な所要高さまで上昇させ、部品認識部から部品装着部への移動中に更に部品装着に必要な所要高さまで上昇させるようにしたことを特徴とする部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, G01B 11/00
