半導体装置及びそれを用いた電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮井暎夫 , 伊藤誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-428999
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191176
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】 BGAタイプの半導体集積回路および周辺回路部品を多層基板に片面実装しても、クロストークを小さく抑える。【解決手段】半導体集積回路チップ211の裏面に配置された複数のBGAバンプ212のうち、周辺回路部品219が直近に実装されることが必要なBGAバンプ212(高周波信号ピンなど)を最外周に配してその直近に周辺回路部品を実装し、その1列内側のBGAバンプ212を接地用端子とし、内層で広い接地配線パタン216に接続し、さらにその内側に周辺回路部品が直近に実装されなくても良いBGAバンプ212(ロジック制御信号ピンなど)を配して表層からさらに深い内層の配線パタン218に接続することにより、信号配線パタン214と制御配線パタン218との間に接地パタン216が挟まれることになり、これらの配線パタン間のアイソレーションが確保されクロストークの原因となる信号リークを抑えられる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一表面に格子状に配置された複数のボールグリッドアレイ端子を有する半導体集積回路チップと、複数の周辺回路部品とを、一表面に形成され前記ボールグリッドアレイ端子および前記周辺回路部品の端子と接続される複数の表層配線パタンと複数層の内層配線パタンとを有する多層基板に実装した半導体装置であって、前記半導体集積回路チップの格子状に配置された複数のボールグリッドアレイ端子は、格子状の最外周に配された少なくとも1つの第1の非接地ボールグリッドアレイ端子と、前記第1の非接地ボールグリッドアレイ端子よりも内側に配された少なくとも1つの第1の接地ボールグリッドアレイ端子と、前記第1の接地ボールグリッドアレイ端子よりも内側に配された少なくとも1つの第2の非接地ボールグリッドアレイ端子とを含み、前記多層基板の複数層の内層配線パタンは、少なくとも1つの接地用内層配線パタンと、前記表層から前記接地用内層配線パタンよりも少なくとも1層下層に形成された少なくとも1つの非接地用内層配線パタンとを含み、前記第1の非接地ボールグリッドアレイ端子と接続された第1の前記表層配線パタンを前記半導体集積回路チップの直近に配置された第1の前記周辺回路部品の端子と接続し、前記第1の接地ボールグリッドアレイ端子と接続された第2の前記表層配線パタンを前記接地用内層配線パタンと第1のスルーホールを介して接続し、前記第2の非接地ボールグリッドアレイ端子と接続された第3の前記表層配線パタンを前記非接地用内層配線パタンの一端と第2のスルーホールを介して接続し、前記半導体集積回路チップの非直近に配置された第2の前記周辺回路部品の端子と接続された第4の前記表層配線パタンを前記非接地用内層配線パタンの他端と第3のスルーホールを介して接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/12 N , H01L23/12 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-000843 出願人：京セラ株式会社

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