特許

J-GLOBAL ID：200903065603479882

プラズマディスプレイパネルのセル障壁製造方法

発明者： 藤田 淑子
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151070
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321258
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 精度の良い障壁を簡便で迅速に安定して製造する。【構成】 前面板と、複数の放電用空間を構成するセル障壁を備えた背面板とを互いに平行に対向するように配設してなるプラズマディスプレイパネルのセル障壁の製造方法においてセル障壁部の賦型用形状からなる版凹部41を形成した凹版4を使用し、版凹部にガラスフリットを含有する電離放射線硬化型樹脂3を充填させると共に、フィルム基材21を接触させ、フィルム基材が凹版に接触している間に電離放射線を照射してフィルム基材と凹版との間に介在している電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、フィルム基材と電離放射線硬化型樹脂を凹部から剥離し、基板の表面と、フィルム基材上にセル障壁部の形状を有する硬化された電離放射線硬化型樹脂層表面とを密着した後、焼成する。

請求項（抜粋）：

前面板と、複数の放電用空間を構成するセル障壁を備えた背面板とを互いに平行に対向するように配設してなるプラズマディスプレイパネルのセル障壁製造方法において、次の?@〜?Aよりなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルのセル障壁製造方法。?@上記セル障壁部の賦型用形状からなる版凹部を形成した凹版を使用し、該凹版の少なくとも版凹部にガラスフリットを含有する電離放射線硬化型樹脂を充填させると共に、フィルム基材を接触させ、該フィルム基材が凹版に接触している間に電離放射線を照射して該フィルム基材と凹版との間に介在している上記電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、該フィルム基材と該電離放射線硬化型樹脂層を凹部から剥離する工程。?A基板の表面と、上記該フィルム基材上にセル障壁部の形状を有する硬化された電離放射線硬化型樹脂層面とを密着した後、焼成する工程。

IPC (2件)：

H01J 9/02 ,  H01J 9/24

FI (2件)：

H01J 9/02 F ,  H01J 9/24 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-137534
  
• 照明拡散板用賦型シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-199939   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開平3-059928