特許

J-GLOBAL ID：200903065603499530

半導体ウェーハの分割方法及び分割システム

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027115
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224299
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 大型の半導体ウェーハであっても損傷なく、薄くて小さいチップを形成できしかも裏面チッピングも解消できるようにした、半導体ウェーハの分割方法及び分割システムを得る。【構成】 半導体ウェーハをチップに分割する分割方法であって、半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程を遂行し、このダイシング工程の後に分割された半導体ウェーハの裏面を研磨する研磨工程を遂行する。半導体ウェーハを分割するダイシング装置と、このダイシング装置によって分割された半導体ウェーハの裏面を研磨する研磨装置とから成る。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハをチップに分割する分割方法であって、半導体ウェーハの裏面を研磨するに先立ち、半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程を遂行し、このダイシング工程の後に分割された半導体ウェーハの裏面を研磨する研磨工程を遂行する半導体ウェーハの分割方法。

IPC (4件)：

H01L 21/78 ,  B24B 7/22 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-261851
  
• 特開昭63-117445
  
• 特開昭55-052235