特許
J-GLOBAL ID：200903065604472628
半導体位置合せ方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007028
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】本発明は、一定数のボンディング毎、又は一定時間経過毎に補正機構を利用し、第1の認識カメラと他の認識カメラの相対的位置関係の変化を検出し、これを補正することにより、周囲の温度変化に影響されない正確な位置合せを可能とすることを目的とする。【構成】?@本発明は装着対象物である半導体チップ及び基板等の認識を行なう認識カメラを少なくとも2以上有するチップボンディング装置に用いられる。?Aターゲットに設けられた特定マークを第1の認識カメラ及び他の認識カメラにて画像取込を行い基準位置を設定する。?Bその後ターゲット、第1の認識カメラ及び他の認識カメラを基準位置に移動させ、特定マークの画像取込を行う。?Cその際の各々の認識カメラの取込画像に於ける特定マークと基準位置とのずれ量を測定し、該ずれ量により装着対象物の相対的移動量を補正する。
請求項（抜粋）：
装着対象物である半導体チップ及び基板等の認識を行なう認識カメラを少なくとも2以上有するチップボンディング装置において、ターゲットに設けられた特定マークを第1の認識カメラ及び第2の認識カメラにて画像取込を行い基準位置を設定し、その後基準位置にターゲット、第1の認識カメラ及び他の認識カメラを移動させ、ターゲットの特定マークの画像取込を行い、その際の各々の認識カメラの取込画像に於ける特定マークと基準位置とのずれ量を測定し、該ずれ量から第1の認識カメラと第2の認識カメラの相対的ずれ量を演算し、相対的ずれ量により装着対象物の相対的移動量を補正することを特徴とする半導体位置合せ方法。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, G05D 3/12
, H01L 21/60 301
, H01L 21/68
