特許

J-GLOBAL ID：200903065605071007

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 清水 範征 ,  佐藤 慎吾
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228244
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074856
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基体と外部回路電気回路基板の熱膨張係数の相違に起因する熱応力のために、半導体素子収納用パッケージに収容する半導体素子の各電極を長期間にわたり外部電気回路に電気的に正常に接続することができない。 【解決手段】 半導体素子3の搭載部1aを有し且つ下面に凹部1bを有する絶縁基体1と、搭載部1a周辺から凹部1b底面にかけて導出されるメタライズ配線層5と、凹部1b底面に中央部に凸部7aを有するように形成され、メタライズ配線層5と電気的に接続される接続パッド7と、凸部7aを包むように接続パッド7に接合される球状の突出部8aを有する外部接続端子8とから成る半導体素子収納用パッケージである。接続パッド7にかかる熱応力が分散されて接続パッド7が剥離しなくなるので、半導体素子3の各電極を長期間にわたり外部電気回路に安定して接続させることができる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成り、半導体素子が搭載される搭載部を有し、且つ下面に多数の凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の半導体素子が搭載される搭載部周辺から凹部底面にかけて導出される複数個のメタライズ配線層と、前記絶縁基体の凹部底面に中央部に凸部を有するように形成され、且つ前記メタライズ配線層と電気的に接続される複数個の接続パッドと、該接続パッドの前記凸部を包むように前記接続パッドに接合される球状の突出部を有する外部接続端子とから成る半導体素子収納用パッケージ。