特許

J-GLOBAL ID：200903065614022086

半導体集積回路装置及びその制御方法

発明者： 菊地 祐二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293443
公開番号（公開出願番号）：特開平5-134935
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 本発明は半導体集積回路装置の信頼性の強化に関し、各種システムの不良素子を人為的な交換修理に依存することなく、当該システムの回路素子の寿命又は突発的な故障に対して自動的に良品を接続し、当該システムの信頼性の向上を図ることを目的とする。【構成】 半導体チップ11に信号処理をする二以上の内部集積回路ブロックBn,〔n=1,2,3...n〕と、前記内部集積回路ブロックBnを選択する回路選択手段12とを具備し、前記回路選択手段12が外部制御信号S1に基づいて出力制御されることを含み構成し、また、前記回路選択手段12の入出力を制御する制御手段13が設けられ、前記回路選択手段12が内部制御信号S2に基づいて出力制御されること含み構成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(11)内に信号処理をする二以上の内部集積回路ブロック(Bn,〔n=2,3...n〕)と、前記内部集積回路ブロック(Bn)を選択する回路選択手段(12)とを具備し、前記回路選択手段(12)が外部制御信号(S1)に基づいて出力制御されることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

G06F 12/16 310 ,  G06F 11/16 310 ,  G11C 29/00 301