貼り合わせシリコンウエーハおよびその接着方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017154
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217817
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】貼り合わせシリコンウエーハの接着不良範囲を減少させて、有効面積を拡大する。【構成】本発明のシリコンウエーハは、全体におけるTTVが1μm以下となるような研磨面を介して貼り合わせられている。【効果】表面が平滑な面を介して接着されているから、接着面に気泡が介在し難く、したがって、接着不良となって除去する部分が少ない。

請求項（抜粋）：

それぞれ、両方の面の外周に予め第1の面取りが施され、かつ全面における厚さ分布が1μm以下とされた研磨面を介して互いに接着された一対のウエーハからなり、該接着された一対のウエーハは、外周から内周側へ向かって前記第1の面取りの範囲の内側まで第2の面取りが施されたことを特徴とする貼り合わせシリコンウエーハ。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-083320
特開平2-126625
特開昭64-103826

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