特許
J-GLOBAL ID：200903065615306568
回路基板接続装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹島 富二雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331659
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181373
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】脱着可能でありながら、組付作業工程を低減し、集積回路装置と配線基板との実装を容易にする。【構成】回路基板接続装置10は、集積回路装置11と配線基板12とから構成され、集積回路装置11は、基板11aの表面にLSI等の集積回路11eが図ではベアチップ状態で実装されており、側面には配線基板12の導体回路12aと電気的に接続するためのリード電極11bが複数設けられると共に、裏面には磁石部材11cが配設されている。また、配線基板12には、その表面に導体回路12aが形成されており、前記2積回路装置11の磁石部材11cと対応する位置に磁石部材12bが配設されている。そして、集積回路装置11と配線基板12同士の磁石部材11c,12bを吸着させることにより、集積回路装置11を配線基板12に実装することができ、同時に、集積回路装置11のリード電極11bと配線基板12の導体回路12aとを電気的に接続させることができる。
請求項（抜粋）：
裏面に磁石部材が配設された集積回路装置と、導体回路が形成された表面の、前記集積回路装置の磁石部材と対応する位置に磁石部材を配設した配線基板とからなり、前記集積回路装置と配線基板の磁石部材同士を吸着させることにより、前記集積回路装置と配線基板の電極相互を電気的に接続させたこと、を特徴とする回路基板接続装置。
IPC (2件)：
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