特許
J-GLOBAL ID：200903065618841537
抵抗体付きセラミックプリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-088982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297513
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板上に厚膜抵抗体層、導体回路層、それらを接続する接続端子層を備えたプリント配線板で、接続端子層自体の電気抵抗を高くすることなしに、接続端子層が半田に喰われ難くなるようにした抵抗体付セラミックプリント配線板の提供及びその製造方法の提供。【構成】 セラミック基板1上に厚膜抵抗体層3、導体回路層9、ガラス層4及び接続端子層2を備えた抵抗体付セラミックプリント配線板において、前記接続端子層2の表面上に、パラジウムまたは白金を金属元素とする金属元素含有有機化合物を主成分とするペーストを焼成した、厚みが0.5〜2.0μmの保護層8を形成したことを特徴とするプリント配線板。金属元素含有有機化合物を主成分とするペーストを大気中、600〜900°Cで焼成して保護層8を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
セラミック基板(1)上に厚膜抵抗体層(3)、導体回路層(9)、前記厚膜抵抗体層(3)を覆うガラス層(4)及び前記厚膜抵抗体層(3)と前記導体回路層(9)を接続する、導電性微粉末及びガラス質フリットを含んでなるペーストを焼成して形成された接続端子層(2)を備えた抵抗体付セラミックプリント配線板において、前記接続端子層(2)の表面上に、少なくともガラス層(4)と導体回路層(9)との間の隙間面(10)を覆って、パラジウムまたは白金を金属元素とする金属元素含有有機化合物を主成分とするペーストを焼成した、厚みが0.5〜2.0μmの保護層(8)を形成したことを特徴とする抵抗体付きセラミックプリント配線板。
IPC (6件)：
H05K 1/16
, H01C 1/14
, H01C 7/00
, H05K 1/09
, H05K 3/24
, H05K 3/28
