特許
J-GLOBAL ID：200903065625305055
マイクロ構造体の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-125967
公開番号（公開出願番号）：特開平7-329237
出願日： 1994年06月08日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 マイクロ構造体及び基板の材料が制限されることなく、マイクロ構造体上に電極パターンを形成し、基板との電気的接続が可能なマイクロ構造体の形成方法を提供する。【構成】 第1基板上に樹脂膜よりなる第1犠牲層を形成する工程と、第2基板上に第2犠牲層を介して構造体層を形成する工程と、該第1犠牲層を介して第1基板と構造体層を接着する工程と、前記第2犠牲を除去する工程と、前記構造体層と第1基板とを接続するための支持層を形成する工程と第1犠牲層を除去する工程を有することを特徴とするマイクロ構造体の形成方法。
請求項（抜粋）：
マイクロ構造体の形成法において、第1基板上に樹脂膜よりなる第1犠牲層を形成する工程、第2基板上に第2犠牲層を介して構造体層を形成する工程、該第1犠牲層を介して第1基板と構造体層を接着する工程、前記第2犠牲層を除去する工程、前記構造体層と第1基板とを接続するための支持層を形成する工程、第1犠牲層を除去する工程を有することを特徴とするマイクロ構造体の形成法。
IPC (6件)：
B32B 15/08
, C23F 1/00
, C23F 4/00
, G02B 26/08
, H02N 1/00
, B05D 7/02
