特許
J-GLOBAL ID：200903065627996535
はんだボールの製造治具とそれを用いたはんだボールの製造法並びにその治具を用いて半導体パッケージにはんだバンプを形成する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145835
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017959
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】直径の均一性に優れ、かつ効率的なはんだボールを製造するための治具と、それを用いたはんだボールの製造法並びにその治具を用いて効率的に半導体パッケージにはんだバンプを形成する方法を提供すること。【構成】はんだぬれしにくい金属板1上に、必要とする格子点に設けた複数の止まり穴2を有する治具と、ぺースト状のはんだを、治具表面の止まり穴に均一にペースト状のはんだを供給し、治具をはんだ溶融温度まで加熱すること、及び、はんだボールを治具にのせたまま、治具の上に、バンプを形成したい半導体パッケージ用配線板9を、バンプ形成ランドと治具穴とを位置決めして乗せ、この状態ではんだ溶融温度まで加熱し、配線板9のバンプ形成ランドとはんだを接合させること。
請求項（抜粋）：
はんだぬれしにくい金属板1上に、必要とする格子点上に設けた複数の止まり穴2を有することを特徴とするはんだボールの製造治具。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, B23K 3/06
, H05K 3/34 505
