特許

J-GLOBAL ID：200903065632065850

ホットメルト接着剤塗布装置

発明者： 芳中 毅 ,  服部 修治 ,  小嶋 孝昭 ,  正本 敞
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003544
公開番号（公開出願番号）：特開平9-187704
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で、溶融タンクにホットメルト接着剤が滞留しない、そして溶融温度を低温としても塗布が可能な熱劣化の少ないホットメルト接着剤塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】 外周にヒーター5の加熱機構を備えたホットメルト接着剤13の溶融タンク4と、この溶融タンク4の逆釣鐘型の底に連結されたヒーター6の加熱機構を備えた圧送ポンプ6と、この圧送ポンプ6に連結されたヒーター9の加熱機構を備えた連結部8を経由して、ヒーター11を備えた吐出用ノズル10からなる構成とすることにより、簡単な構成でホットメルト接着剤の熱劣化が低減でき、ホットメルト接着剤の安定した品質の塗布を行うことが可能となる。

請求項（抜粋）：

ホットメルト接着剤を供給する供給部と、加熱機構を備えて上記供給部から供給されたホットメルト接着剤を溶融する逆釣鐘型の溶融タンクと、加熱機構を備えて上記溶融タンクの下部に結合され、溶融されたホットメルト接着剤を送り出す圧送ポンプと、加熱機構を備えて上記圧送ポンプから圧送された溶融したホットメルト接着剤を吐出する吐出用ノズルからなるホットメルト接着剤塗布装置。