特許

J-GLOBAL ID：200903065632436190

半導体装置及びその製造方法

発明者： 浅野 祐一 ,  柴崎 浩一 ,  米竹 一浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138214
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330471
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明はBGAパッケージの半導体装置に関し、低熱抵抗化及び製造工程の簡略化を図り、品質の向上及び歩留りの向上を図ることを目的とする。【構成】 半導体チップを搭載したパッケージ部22に貫通穴23aが所定数形成された放熱板23が設けられる。そして、放熱板23の貫通穴23aよりボール電極24が一部突出して設けられる構造とする。

請求項（抜粋）：

基板上に半導体チップを搭載し、該基板の一方面を表出させて樹脂封止されたパッケージ部と、該パッケージ部の表出された該基板の一方面に所定数設けられる実装のための突起電極と、該突起電極に対応する位置に貫通穴が所定数形成され、当該突起電極の一部を所定量突出させて該基板の一方面に設けられる放熱部と、を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 L