特許

J-GLOBAL ID：200903065645287371

基板の製造方法

発明者： 稲葉 雅史 ,  浅野 俊哉
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305629
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127190
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 基板本体に形成された金属層、この露出部分に形成されたNiメッキ層及びその上に形成されたAuメッキ層を備える基板において、Auメッキ層に生じる変色を除去することができる基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板1は、基板本体2に形成された金属層のうち露出部分である電極パッド5と、この表面に形成されたNiメッキ層9及びこの上に形成されたAuメッキ層10と備える。さらに、基板1は、ハンダバンプ12を有し、この周囲を囲む位置に接着された補強板14を備える。この基板1の製造方法は、補強板14上に、酸洗浄液SJの接触を防止するマスク15を貼り付けて、ハンダバンプ12を覆うバンプマスキング工程と、その後、塩酸を含む酸洗浄液SJで基板1を洗浄する酸洗浄工程とを備える。

請求項（抜粋）：

基板本体に形成された金属層と、この金属層のうち露出部分に形成されたNiメッキ層と、このNiメッキ層上に形成されたAuメッキ層とを備える基板の製造方法であって、上記Auメッキ層の表面を、Auは不溶の酸を含む酸洗浄液で洗浄する酸洗浄工程を備えることを特徴とする基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 3/26 E ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (16件)：

5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319BB04 ,  5E319CD01 ,  5E343AA22 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343CC38 ,  5E343DD02 ,  5E343DD33 ,  5E343EE02 ,  5E343EE15 ,  5E343GG20