特許

J-GLOBAL ID：200903065646928877

絶縁性塗膜を施した電子部品およびその塗装方法

発明者： 服部 正 ,  青木 寛 ,  黒沢 学
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 山本 喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299010
公開番号（公開出願番号）：特開平9-111182
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性やエッジカバー率および硬度が高く、しかもピンホール等の欠陥の少ない絶縁性塗膜を物品の表面に施す。【解決手段】 物品10の表面に、電着塗装方法により絶縁性塗膜12を施す。この絶縁性塗膜12における樹脂分は、その成分中の10〜40wt%をイミド樹脂とし、残りをエポキシ樹脂に設定される。また灰分は、10〜60wt%に設定される。絶縁性塗膜12は、灰分の配合比を多く設定することにより、硬度およびエッジカバー率が向上し、高い絶縁性を確保することができる。しかも、灰分の増量によって生じ易くなるピンホール等の欠陥は、樹脂分にイミド樹脂を配合したことにより抑制される。

請求項（抜粋）：

物品の表面に、樹脂成分中における10〜40wt%をイミド樹脂とし、残りをエポキシ樹脂等とした絶縁性塗膜を施したことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

C09D163/00 PKG ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/00 ,  C25D 13/06 ,  H02K 1/04

FI (5件)：

C09D163/00 PKG ,  B05D 5/12 D ,  B05D 7/00 H ,  C25D 13/06 B ,  H02K 1/04 B