特許
J-GLOBAL ID:200903065653847947

導電性ボールの搭載装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-177616
公開番号(公開出願番号):特開平10-022619
出願日: 1996年07月08日
公開日(公表日): 1998年01月23日
要約:
【要約】【課題】 ワークの電極に多数個の導電性ボールを一括して搭載するにあたり、導電性ボールが直径の小さい微小なものであっても、搭載ヘッドの下面に高さのばらつきなく真空吸着し、ワークに正しく搭載できる導電性ボールの搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】 搭載ヘッド21は、吸引孔23が形成された本体22の下部に真空吸引空間24を開口し、真空吸引空間24の開口面に多孔質体25を装着し、その下面に穴開きプレート26を装着して構成される。多孔質体25の下面はフラットであり、したがって導電性ボール10は穴開きプレート26の穴27に高さのばらつきなく真空吸着され、ワークに一括して正しく搭載される。
請求項(抜粋):
導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘッドの移動テーブルとを備え、この搭載ヘッドの下面に前記導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアップし、前記ワークの位置決め部に位置決めされたワークに移送して搭載するようにした導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドが、下面に真空吸引空間が形成された本体と、この真空吸引空間の開口面に装着されたフラットな下面を有する多孔質体と、この多孔質体の下面に装着された穴開きプレートとから成ることを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
IPC (2件):
H05K 3/34 505 ,  B23P 21/00 305
FI (2件):
H05K 3/34 505 A ,  B23P 21/00 305 B
引用特許:
審査官引用 (2件)

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