特許

J-GLOBAL ID：200903065656648660

積層インダクタ

発明者： 鈴木 靖生 ,  大場 佳成 ,  名和 達彦
出願人/特許権者： エフ・ディ-・ケイ株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106792
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305111
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の形成が容易で、且つ高周波特性が良好で、且つ引出導体と外部電極との接続性が高い積層インダクタを提供する。【解決手段】 電気絶縁層と導体パターンを交互に積層し、各導体パターンの端部を順次接続して電気絶縁層体2中に積層方向に重畳するコイル3を形成し、その端部を引出導体5にて外部電極4に接続し、積層インダクタ1を構成する。ここで、前記コイル3の軸方向が実装面と平行で、且つ、外部電極方向と直交する方向に形成されている。前記外部電極4は実装面のみに形成されている。前記引出導体5の端部は実装面とチップ端面とに露出しており、さらに、この露出端部と中心から線対称位置には、実装面とチップ端面に露出するダミー電極6が形成されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁層体中に積層方向に重畳したコイルが形成されると共に、当該コイルの端部が引出導体によってチップ両端の外部電極に接続されており、また、コイルの軸方向が実装面と平行で、且つ、外部電極方向と直交する方向に形成された積層インダクタにおいて、前記外部電極は、実装面のみに形成され、且つ、前記引出導体の端部は実装面とチップ端面とに露出しており、さらに、この露出端部と中心から線対称位置には、実装面とチップ端面に露出するダミー電極が形成されていることを特徴とする積層インダクタ。

Fターム (6件)：

5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070AB07 ,  5E070CB13 ,  5E070CB18 ,  5E070EA01