パッケージ封止装置とこれを用いた弾性表面波デバイスの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-112048
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301326
出願日： 1999年04月20日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】パッケージ破損を防止することのできるパッケージ封止装置とこれを用いた弾性表面波デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】パッケージ2の開口部を封止するリッド3を加熱するためのヒータチップ4と、このヒータチップ4に熱を供給するためのパルスヒート電源10と、このヒータチップ4の温度を検知しパルスヒート電源10へフィードバッグし、パルスヒート電源10の発熱温度をコントロールするための熱電対11と、ヒータチップ4を位置制御するクランプレバー8とを備え、ヒータチップ4はシャンク部4aと発熱部4bとからなり、リッド3との接触面を電気抵抗が大きくかつ熱伝導性に劣る金属で形成したパッケージ封止装置を用いて封止工程を行うものである。

請求項（抜粋）：

パッケージを加熱するための加熱手段と、この加熱手段に接続し熱を供給するための発熱手段と、前記加熱手段及び発熱手段に接続して加熱手段の温度を検知すると共に発熱手段の発熱温度をコントロールするための温度制御手段と、前記加熱手段の位置をコントロールするための位置決め制御手段とを備え、前記加熱手段は少なくとも二種類の金属を組み合わせて形成したものであり、パッケージとの接触面を電気抵抗の大きな金属で形成したパッケージ封止装置。

IPC (8件)：

B23K 1/14 , B23K 3/04 , B23K 3/047 , B23K 31/02 310 , H01L 23/02 , H03H 9/25 , B23K101:12 , B23K101:36

FI (6件)：

B23K 1/14 C , B23K 3/04 Y , B23K 3/047 , B23K 31/02 310 J , H01L 23/02 C , H03H 9/25 A

Fターム (5件)：

5J097AA28 , 5J097AA34 , 5J097HA04 , 5J097HA10 , 5J097JJ01

引用特許：

出願人引用 (4件)

電子部品収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-233138 出願人：京セラ株式会社
特開平4-220170
特開平2-241672

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審査官引用 (7件)

電子部品収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-233138 出願人：京セラ株式会社
特開平4-220170
特開平2-241672

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