特許

J-GLOBAL ID：200903065661913622

炭化珪素部材、耐プラズマ部材及び半導体製造用装置

発明者： 小畑 正明 ,  松本 秀美
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066695
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257163
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】厚くてもクラックや破壊が生ぜず、耐熱衝撃性に優れた炭化珪素部材を提供する。【解決手段】3C型結晶を主体とする炭化珪素からなり、X線回折のピーク強度比I(220)/I(111)が0.01〜19、I(200)/I(111)が0.01〜5であるとともに、6H型結晶を含み、3C型結晶の(111)面に対する強度比I6H(101)/I3C(111)が0.001〜0.3である。

請求項（抜粋）：

3C型結晶を主体とする炭化珪素からなり、X線回折のピーク強度比I(220)/I(111)が0.01〜19、I(200)/I(111)が0.01〜5であるとともに、6H型結晶を含み、3C型結晶の(111)面に対する強度比I6H(101)/I3C(111)が0.001〜0.3であることを特徴とする炭化珪素部材。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/42 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/42 ,  H01L 21/302 B

Fターム (18件)：

4K030AA03 ,  4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030AA17 ,  4K030BA37 ,  4K030DA08 ,  4K030FA10 ,  4K030LA11 ,  5F004AA15 ,  5F004BB29 ,  5F004BC08 ,  5F045AA03 ,  5F045AB06 ,  5F045AC01 ,  5F045AC02 ,  5F045AC08 ,  5F045BB13 ,  5F045BB14